STT-700 模拟/混合IC测试机

在分立器件测试模块的设计方面，目前是业内拥有单模块集成高电压大电流的技术（单个模块就能独立测试完一个单Mosfet/IGBT）

未来IC的集成度会越来越高，我们的独特设计优势及架构会让我们的客户不但可以解决目前的测试问题，还可以应对未来的测试需求，是真正具有最高性价比的测试平台。

测试仪型号：
STT-700/D: 26 slots ，可配置最多超过400个以上的VI通道或26个单Mosfet/IGBT测试模块
STT-700X/C: 13 slots ，可配置最多超过200个以上的VI通道或13个单Mosfet/IGBT测试模块

软件特色：
支持高达128个工位的并行测试
支持多站不同测试项目并测（Index-Parallel)
Visual C++编程界面
csv及stdf等数据存储格式

模拟及混合信号产品测试模块及特色

• 八路分4组浮地源（FOVI), 每路电压电流为50V/300mA ，具有在板自动实时诊断功能
• 四路可选高压大电流VI源（FPVI120）,每路电压电流为100V/20A(脉冲）/2A(恒流），具有在板自动实时诊断功能
• 所有A/D和D/A都是16位
• 高精度的4路时间测量单元
• 电压高至1200v（2500v可选), 电流可达100A（300A可选)
• 数字模块100Mhz Data rate/32M 存储深度

分立器件测试模块及特色

• 各种分立器件测试功能进行模块化设计，可以灵活搭建客户所需方案，业内唯一
• 高压大电流直流测试模块（2000V/200A）
• 高速高压大电流直流测试模块（1400V/100A) ： 二极管及简单Mosfet测试时间在20ms左右
• 雪崩UIL测试模块(电压2000V，可调电感最大至160mH，步进10uH)
• Rg/Ciss/Crss/Coss等测试模块（2Mhz）
• DVSD测试模块（80V/20A/200ms, 最大power > 1500W）
• G&N氮化镓动态Rdson测试模块
• 增配高压选件可测试3000V或者4000V